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产品描述
参数
测量要求
扫描芯片表面三维形貌，提取profile测量其表面上所需位置的段差
主要特点概览
1.非接触式测量，一体化设计
2.三维形貌扫描，多功能数据处理
3.适用于各种材料的精确测量
4.使用简单，装拆方便
5.扫描速度快，定位精度高
6.±0.5到±1μm重复精度保证
7.稳定性高，抗干扰能力强
测量结果
所测量位置段差约为5μm左右
解决现阶段测量装置存在的问题
1.对测量材料有一定要求
2.接触式测量，对测量材料有损坏
3.测量范围小，位置不确定，测定困难
4.测量速度慢、精度低，测量误差大
5.结构复杂，成本高
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厚膜电路/厚膜电阻测量
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探针测量
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